Төгәл лазер

PCB субстратлары өчен EPLC6080 төгәл оптик җепселле лазер кисү машинасы

Кыска тасвирлау:

PCB субстрат төгәл җепселле лазер кисү машинасы, нигездә, кисү, бораулау, уяу, маркировкалау һәм башка PCB алюминий субстратлары, бакыр субстратлар, керамик субстратлар кебек лазер микропроцесслау өчен кулланыла.


  • Кечкенә кисү тегү киңлеге:20 ~ 40ум
  • Machineгары эшкәртү төгәллеге:≤ ± 10ум
  • Яхшы кисү сыйфаты:шома кисү, кечкенә җылылыкка тәэсир иткән зона, азрак буран һәм кырый кисү
  • Размерны чистарту:продуктның минималь күләме 20ум
  • Продукциянең детальләре

    PCB субстрат төгәл җепселле лазер кисү машинасы

    PCB субстрат төгәл җепселле лазер кисү машинасы, нигездә, лазер кисү, бораулау һәм төрле PCB субстратларын скрипка кебек лазер микропроцесслау өчен кулланыла, кыска вакыт эчендә PCB лазер кисү машинасы дип аталырга мөмкин.PCB алюминий субстрат кисү һәм формалаштыру, бакыр субстрат кисү һәм формалаштыру, керамик субстрат кисү һәм формалаштыру, бакыр субстрат лазер формалаштыру, чип кисү һәм формалаштыру һ.б.

    Техник параметрлар:

    Максималь эш тизлеге 1000 мм / с (X) ; 1000 мм / с (Yl & Y2) ; 50 мм / с (Z) ;
    Позициянең төгәллеге ± 3um (X) ± 3um (Y1 & Y2) ; ± 5um (Z) ;
    Кабатлау позициясе төгәллеге ± lum (X) ; ± lum (Y1 & Y2) ; ± 3um (Z) ;
    Эшләү материалы төгәл тотрыксыз корыч, каты эретелгән корыч һәм башка материаллар өстән эшкәртү алдыннан яки аннан соң
    Материаль дивар калынлыгы 0 ~ 2.0 ± 0.02 мм ;
    Очкыч эшкәртү диапазоны 600 мм * 800 мм ; (зуррак формат таләпләрен үзләштерүне тәэмин итү)
    Лазер төре Fiberепсел лазеры;
    Лазер дулкын озынлыгы 1030-1070 ± 10нм ;
    лазер көче CW1000W & CW2000W & QCW150W & QCW450W & QCW750W вариант өчен;
    Equipmentиһаз белән тәэмин итү 220В ± 10%, 50Гц ; AC 30А (төп сүндергеч);
    Файл форматы DXF 、 DWG ;
    Equipmentиһаз үлчәмнәре 1750 мм * 1850 мм * 1600 мм ;
    Equipmentиһазларның авырлыгы 1800Кг ;

    Күргәзмә үрнәге:

    image7

    Куллану күләме
    Очкычның лазер микромахинасы һәм төгәл тотрыксыз корыч һәм каты эретмәнең кәкре өслек кораллары, җир өстендә эшкәртү алдыннан яисә аннан соң.

    Precгары төгәл эшкәртү
    օ Кечкенә кисү тегү киңлеге: 20 ~ 40ум
    Mach югары эшкәртү төгәллеге: ≤ ± 10ум
    Inc Кисүнең яхшы сыйфаты: шома кисү һәм кечкенә җылылык тәэсир иткән зона һәм азрак бурр
    ize Размерны чистарту: продуктның минималь күләме 100ум

    Көчле адаптация
    PC PCB субстратын лазер кисү, бораулау, маркировкалау һәм башка яхшы эшкәртү сәләтенә ия булыгыз
    PC PCB алюминий субстрат, бакыр субстрат, керамик субстрат һәм башка материаллар эшли аламы
    Self selfз-үзен үстергән туры дисклы мобиль икеле дисклы төгәл хәрәкәт платформасы, гранит платформа һәм мөһерләнгән вал конфигурациясе белән җиһазландырылган.
    D Ике позиция һәм визуаль позицияләү, автоматик йөкләү һәм бушату системасы һәм башка факультатив функцияләр бирә
    Self selfз-үзен үстергән озын һәм кыска фокаль озынлыктагы үткен авыш һәм яссы лазер кисүче баш белән җиһазландырылган custom махсуслаштырылган вакуум adsorption кысу җайланмасы һәм шлак тузанын җыю модуле һәм тузан чыгару торбасы системасы һәм шартлаудан саклану системасы белән җиһазландырылган.
    Laз лазер микромахинировкасы өчен 2D & 2.5D & CAM программа системасы белән җиһазландырылган

    Эластик дизайн
    Er Эргономиканың концепциясенә иярегез, нечкә һәм кыска
    Software Эчкерсез программа тәэминаты һәм җиһаз функциясен туплау, персональләштерелгән функция конфигурациясе һәм интеллектуаль җитештерү белән идарә итү
    Component Уңай инновацион дизайнга компонент дәрәҗәсеннән система дәрәҗәсенә булышу
    Control Ачык контроль һәм лазер микромахининг программа системасы җиңел һәм интуитив интерфейс

    Техник сертификация
    օ б
    օ ISO9001
    օ IATF16949


  • Алдагы:
  • Алга:

  • Хәбәрегезне монда языгыз һәм безгә җибәрегез